来源：驱动之家
昨天，有媒体爆料，称华硕RPG游戏手机6将会推出新款的卡扣式散热背夹，而根据今天放出的消息，ROG游戏手机6的配套配件远不止一款新的散热背夹。
根据爆料人EvanBlass给出的渲染图，这款手柄采用分体式设计，可通过连接器拼接，在外观上神似NS的Joy-Con手柄。
从渲染图来看，这套手柄采用了类似Xbox手柄的键位布局，并在背部增加了两个按键，可通过滑轨卡扣的方式固定在手机壳的两侧，为手机带来类似掌机的操作体验。
除此之外，用户也可以将手柄安装在连接器上，组合成一个完整的手柄进行使用。
目前，ROG游戏手机6的跑分成绩已经现身Geekbench，该机搭载高通骁龙8+旗舰处理器，配备16GB内存，预装Android12操作系统，单核成绩为，多核成绩为。
此外，ROG游戏手机6采用了无刘海、无挖孔的全面屏形态，这是第一款无挖孔的骁龙8+电竞旗舰。其屏幕尺寸为6.78英寸，材质为AMOLED，刷新率为Hz。
不出意外，这款手机将在7月份正式发布。